公司创立于1993年，是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
金春女士
董事长
快克智能
+展开
戚国强先生
董事、总经理
快克股份
+展开
可视化财报
用户提问
本次活动已结束，您可登录“上证e互动平台”（http://sns.sseinfo.com/）继续向上市公司提问，感谢您的热情参与！
相关公告
暂无相关公告，更多公告内容请前往官网查看。
上海证券交易所
沪公网安备 31011502016235号
