泰凌微电子(上海)股份有限公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案,包括低功耗蓝牙,蓝牙Mesh,Zigbee,Thread,Matter,Apple HomeKit,和私有协议2.4GHz等低功耗多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。
通过多年的持续攻关和研发积累,泰凌微已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。目前的产品可以支持所有主流的物联网无线连接标准,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、智能家居在内的各类消费级和商业级物联网应用,广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。
泰凌微持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片。公司是国际蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成立二十五年来唯一能进入董事会的中国大陆公司,也是全球最早研发出BLE mesh技术的公司和最早推出多模芯片的两家公司之一,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR 8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。
未来,公司将坚持“帮助实现万物互连的世界”的使命,围绕物联网芯片领域,紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇,在IoT、无线音频等多个领域深度布局,持续投入研发,努力提升技术水平,保持竞争优势,不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位,力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
盛文军先生
董事、总经理
泰凌微
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李鹏先生
副总经理、董事会秘书
泰凌微电子(上海)股份有限公司
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可视化财报
用户提问
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