翱捷科技2024年半年度业绩说明会
路演时间:
2024年9月6日(周五)11:00-12:00
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com

   公司自设立以来专注于无线通信芯片的研发和技术创新,已成长为一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业,主营业务包括芯片产品、芯片定制服务、半导体IP授权。

  公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一,要开发出市场认可的蜂窝基带芯片,不仅需要数十亿资金投入、多年通信技术及标准积累,具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术,要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性,克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度,通过全球数百个运营商的测试认证,还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等,具备极高的技术门槛。

  公司在蜂窝移动通信方面,可支持GSM/GPRS/EDGE(2G)、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA(3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G)以及5G SA/NSA等多种网络制式,已开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信方面,公司陆续开发多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片,形成了丰富的产品布局。

  公司及核心技术团队在多年研发设计工作中,累积了丰富的实践应用经验,掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。未来,公司将凭借深厚的技术积累、高效默契的团队、多层次的产品线、多生态市场拓展能力,立足中国,面向全球客户提供极具竞争力的产品方案和技术服务。

活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

戴保家先生

董事长

翱捷科技

	
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韩旻女士

董事、董事会秘书、副总经理

翱捷科技

	
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杨新华先生

财务总监

翱捷科技

	
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李峰先生

独立董事

翱捷科技

	
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可视化财报

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