龙迅半导体(合肥)股份有限公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力,产品广泛应用于汽车电子、显示器/商显及配件、AR/VR微显示、安防监控和视频会议等工业及通讯领域的多元化终端场景。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展,通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时,与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作,已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。同时,公司热衷于与合作伙伴的深入交流,对新应用生态进行提前布局,通过自身的创新设计带给客户产品更好的竞争力,携手客户共同成长。
未来,公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域,以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命,致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案,力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
上证路演中心开场
网络文字互动问答
FENG CHEN先生
董事长、总经理
龙迅股份
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赵彧女士
董事会秘书
龙迅股份
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可视化财报
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