恒玄科技2024年半年度业绩说明会
路演时间:
2024年9月11日(周三)13:00-14:00
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com

  公司主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发、设计与销售,主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块,是无线超低功耗智能终端的主控平台芯片。

  公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场,公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片;在智能家居市场,公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。

  公司坚持品牌战略,下游客户分布广泛,主要包括:1)三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌,2)哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商,3)阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司,4)海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

赵国光先生

副董事长、总经理

恒玄科技

	
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李广平女士

董事会秘书、财务总监

恒玄科技

	
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戴继雄先生

独立董事

恒玄科技

	
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凌琳女士

证券事务代表

恒玄科技

	
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