公司创立于1993年,经过多年发展,已成为电子装联焊接领域的技术领先企业。公司致力于为精密电子组装&半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,精密焊接和半导体封装键合工艺具有技术相通性,电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。公司不断在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备等四大系列产品,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级。
主持人开场致辞
管理层介绍公司发展情况及业绩
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
金春女士
董事长
快克智能
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戚国强先生
董事、总经理
快克股份
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可视化财报
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