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尊敬的投资者，您好。是否和华为有合作属于敏感信息，目前不方便披露。谢谢！

尊敬的投资者，您好。近一年来公告的公司内测成功的芯片主要有：（1）高端多核汽车电子MCU芯片CCFC3007PT，该芯片已获得多家头部汽车零部件厂商客户的定点开发，特别是作为国内主要新能源车主机厂的位置域控制器（ZCU）和车身域控制器等应用，客户2024年二季度已陆续开始进行采购；（2）汽车电子PSI5收发器专用芯片，是一款用于传感器连接的通讯接口芯片， CIP4100B配合国芯CCFC300XPT等系列MCU，可应用在汽车底盘悬架、气囊控制系统等领域，对标STL9663和Elmos的E521，目前已通过客户测试和正在实际应用开发中；（3）高性能DSP处理芯片CCD5001，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景， 产品样品满足设计要求，已通过多家客户测试，现基于12nm先进工艺进行工程批流片；（4）用于加速度测量的智能传感器芯片CMA2100B，已给客户送样，目前客户同步应用开发中；（5）域控制器芯片CCFC3012PT，适用于汽车电子高度集成的域控制器、ADAS控制器、多电机控制等更高算力，更高信息安全以及更高功能安全等级应用需求，已给客户送样，目前客户同步应用开发中；（6）基于 RISC-V 架构的边缘侧 AI MCU 新产品CCR4001S，已给客户送样，目前客户同步应用开发中。 2024年1-6月，公司信创和信息安全芯片和模组业务收入8,047.30万元，较上年同期增长31.57%；汽车电子芯片业务收入3,000.73万元，较上年同期增长42.60%；公司自主芯片和模组业务增长情况较好。2024年上半年公司经营性现金流量净额较上期同比增长5957.62万元，销售回款情况良好。谢谢！ 关于公司芯片研发进展以及销售的详细信息，请关注公司于《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的2024年半年度报告。谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司新近内测成功的AI MCU 新产品 CCR4001S可应用于工业电机控制和能耗优化、AI 传感器、产品缺陷检测、分拣机器人、火灾报警器和工业产品预测性维护等有高可靠性需求的工业应用场景及消费电子等领域。此外，公司已为多家客户开展了AI芯片的定制服务，上半年AI芯片定制服务收入达到1.35亿元。谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司已有客户使用公司车联网安全芯片制作的应用模组进入赛力斯汽车供应链。谢谢！

尊敬的投资者，您好。截止2024年6月30日，公司的合同负债总额为6.33亿元，同比上升79.41%，系公司已签订但尚未完成的业务合同中公司对客户的预收账款；公司业务订单情况良好，转化为公司销售收入需要视合同内容和交付进展按相关会计制度进行具体计量，具体情况请关注公司披露的相关定期报告。谢谢！

2024年上半年公司工业控制芯片业务收入同比下降，主要是上半年公司工业控制芯片业务完成的客户订单减少所致。谢谢！