投资者_1695360109000 问 新益昌
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尊敬的董秘：
您好，想请问您目前公司MINI LED固晶机、半导体固晶机 订单能见度分别是多少？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！公司目前订单充足，经营情况良好，具体情况敬请关注公司定期报告。感谢您的关注！
投资者_1695375966000 问 新益昌
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国家大规模设备更新改造对公司业绩有积极影响吗？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。公司将紧密关注政策动态，努力抓住政策带来的机遇，积极应对市场变化。感谢您的关注。
投资者_1720592872000 问 新益昌
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董秘你好，贵司半年跌了60%，算近一年跌幅的话我都有点不好意思了，虽然半年报不是强制预告，但考虑到公司二级市场现状，希望公司加大自愿信息披露力度，半年报业绩、miniled、半导体等相关业务订单情况都可以自愿披露一下，以帮助投资者更充分了解公司现状，公司现在这种股价走势，难免让人觉得有潜在暴雷风险。
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注及相关建议，公司已于2024年7月11日自愿披露2024年半年度业绩预增公告，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准。再次感谢！
投资者_1608016336000 问 新益昌
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公司你好：1、公司23年2季度亏损约1500万，24年是否同比扭亏？公司是否有意愿尽快公布半年业绩预告？2、公司在5月的投资者关系活动记录中表示，公司订单饱满，Mini LED 市场投资扩产积极性强是否属实？是否存在与预期不符的可能？3、公司股价跌幅远大于二级市场波动（如公司年跌幅56%远大于科创100的28%），公司是否有相关计划采取行动增强投资者信心，包括但不限于机构投资者的路演对接，回购计划的继续推进或公布新增订单等？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！目前公司生产经营情况一切正常，根据上交所科创板业绩预告信息披露的相关规则，半年度不强制披露业绩预告。截至目前，公司在手订单仍然饱满，随着Mini LED行业整体成本的下降，终端需求增长加快，公司下游客户扩产意愿加强，已有部分知名企业扩产布局。截至2024年6月30日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份156,996股，已支付总金额为9,998,102.26元（不含印花税、交易佣金等交易费用），回购进程符合相关法律法规的规定及公司既定的回购股份方案，公司重视投资者的利益，后续如有相关计划，公司将严格按照交易所相关要求履行信息披露义务。感谢您的关注！
投资者_1608016336000 问 新益昌
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董秘你好，1、之前贵司回复称“公司可以提供用于CoWoS封装工艺的固晶设备”，目前cowos供货缺口严重，下游公司对设备厂商再下急单，请问公司是否已经产生半导体固晶机的出货，还是仍然处于设备验证阶段？
2、公司之前称“开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备，均获得客户认可，请问目前状况如何，是否有非验证的正常供货订单？”
3、公司23年年报里，分行业只分了设备制造和维修，是否有针对LED、半导体、锂电池的分类数据？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！公司可应用于CoWoS相关技术的设备暂未有形成出货交付；公司控股子公司开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备，均已有小批量出货；分类数据请参考公司在上海证券交易所官网披露的2023年报“第三节 管理层讨论与分析”之“主营业务分产品情况”。感谢您的关注！
投资者_1695367685000 问 新益昌
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尊敬的董秘您好，请问一下目前公司主流交付的mini led固晶机和 主流交付的半导体用的固晶机 技术精度分别在多少微米？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！公司主流的Mini LED高速固晶机精度为±15um，Micro LED固晶机精度为±8um；主流的半导体固晶机精度为±20um，最高精度可实现±3um，具体情况请参考公司在上海证券交易所官网披露的2023年报“第三节 管理层讨论与分析”之“主要产品”。感谢您的关注！
投资者_1636956389000 问 新益昌
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董秘，您好。近期都在讨论公司大股东转融通情况，请问公司大股东近期是否参与了融资融券？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！经公司自查，公司持股 5%以上股东均未参与融资融券及转融通业务，感谢您的关注！
投资者_1695367685000 问 新益昌
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尊敬的董秘：
您好！
我想请问一下，公司作为优秀的先进设备供应商，是否有应用于HBM存储芯片的相关设备已经形成出货交付？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！公司暂未有应用于HBM存储芯片的相关设备形成出货交付，感谢您的关注！
投资者_1695375966000 问 新益昌
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尊敬的董秘：
您好，想请教一下，公司的固晶设备是否可以用于CoWoS封装工艺？
新益昌 答
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答复：尊敬的投资者，您好！公司可以提供用于CoWoS封装工艺的固晶设备。感谢您的关注！
投资者_1709823450000 问 新益昌
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你好，想请问下，公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求，从μbump 到TCB/混合键合？在封装领域，目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证？如果有，是是哪些产品，是否已形成出货？
新益昌 答
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尊敬的投资者，您好！公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求，相关设备正按计划推进中。感谢您的关注。
沪公网安备 31011502016235号
